Trung tâm đào tạo thiết kế vi mạch Semicon


  • ĐĂNG KÝ TÀI KHOẢN ĐỂ TRUY CẬP NHIỀU TÀI LIỆU HƠN!
  • Create an account
    *
    *
    *
    *
    *
    Fields marked with an asterisk (*) are required.
wafer.jpg

GlobalFoundries hợp tác với Samsung để áp dụng tiến trình sản xuất chip 14nm

GlobalFoundries hợp tác với Samsung để áp dụng tiến trình sản xuất chip 14nm                                  

                                GlobalFoundries, viết tắt là GloFo mới đây công bố sự hợp tác với Samsung để bước qua tiến trình sản xuất chip bán dẫn 14nm, một sự hợp tác chiến lược để cạnh tranh với các đối thủ, nhất là Intel.

14nm là kích thước của mỗi bóng bán dẫn có mặt trên vi xử lý. Việc giảm kích thước cho phép hãng sản xuất tăng số lượng bóng có mặt trên một đơn vị diện tích, nghĩa là con chip sẽ mạnh hơn đồng thời cũng tiêu thụ ít điện năng hơn.

Việc này được xác nhận bởi Patexia Mubadala Development, công ty chủ quản của GloFo có trụ sở ở Abu Dhabi, họ đã đưa ra lời thông báo như sau:

GlobalFoundries hợp tác với Samsung để áp dụng tiến trình sản xuất chip 14nm

"GlobalFoundries công bố sự hợp tác chiến lược với Samsung để chuyển qua tiến trình 14nm, một trong những giai đoạn quan trọng nhất của việc sản xuất chip bán dẫn. Tiến trình này được áp dụng đầu tiên ở Fab 8 đặt ở Malta, New York."

Hiện nay Samsung đang có công nghệ 14LPE (14nm low power early) và 14LPP (14nm low power plus), họ đều chia sẻ bản quyền cả 2 cho GloFo. Samsung đã áp dụng tiến trình 14nm trong việc sản xuất chip xử lý Exynos 7420 trong Galaxy S6.

 Nguồn: tinhte.vn

 

Latest IC Design Articles

Related Articles

Most Read IC Design Articles

Chat Zalo