Samsung hôm nay vừa cho biết rằng hãng đã bắt đầu sản xuất những con chip ePOP (embedded package on package) đầu tiên trên thế giới.
Đây là con chip 3 trong 1, bao gồm DRAM LPDDR3 dung lượng 3GB, eMMC dung lượng 32GB (dùng làm bộ nhớ trong) và một bộ điều khiển. Nó sẽ được dùng trong các thiết bị di động cao cấp mà cụ thể là smartphone và tablet.
Lợi ích của việc sử dụng ePoP đó là chip rất mỏng (1,4mm) và chỉ nằm gọn trong một gói duy nhất (15 x 15mm) nên nhà sản xuất có thể gắn chồng nó lên trên vi xử lý, từ đó tiết kiệm diện tích hơn 40% so với việc phải dùng đến 2 gói chip riêng biệt như hiện nay.
Nói thêm về hiệu năng, RAM LPDDR3 3GB trong con chip ePOP này có thể hoạt động với tốc độ truyền dữ liệu tối đa là 1866Mbps, nó cũng hỗ trợ băng thông I/O 64-bit.
Nó cũng sở hữu các đặc tính chống nhiệt để duy trì hiệu năng tốt trong thời gian dài. Samsung cho biết trong những năm tới hãng sẽ tiếp tục nghiên cứu để phát triển thêm dòng bộ nhớ ePoP với dung lượng cao hơn, hiệu năng tốt hơn nhằm đáp ứng nhu cầu của thị trường.
Nguồn: tinhte.vn
