Trung tâm đào tạo thiết kế vi mạch Semicon


  • ĐĂNG KÝ TÀI KHOẢN ĐỂ TRUY CẬP NHIỀU TÀI LIỆU HƠN!
  • Create an account
    *
    *
    *
    *
    *
    Fields marked with an asterisk (*) are required.
wafer.jpg

IBM và 3M phát triển vật liệu mới làm nền tảng cho các ‘Cao Ốc’ silicon

IBM và 3M phát triển vật liệu mới làm nền tảng cho các ‘Cao Ốc’ silicon
 
“Công nghệ nổi bật nhất năm” của Intel dường như đã có được đối thủ xứng tầm, nếu không muốn nói là trội hơn từ bộ đôi IBM và 3M, một đối tác nghiên cứu của IBM. Về cơ bản, thứ mà IBM đang nghiên cứu có thể thay đổi hoàn toàn bộ mặt giới công nghiệp bán dẫn.
 

Ý niệm

Thử hình dung như vầy : con người là hơi nóng, toà nhà là con chip. Hơi nóng có xu hướng toả ra khỏi con chip, tương tự như con người leo lên các tầng lầu cao hơn. Điều gì sẽ xảy ra nếu toà nhà quá cao mà thang máy không có, chỉ toàn thang bộ thôi ? Một kết cục diễn ra là chỉ vài người có thể leo hơn các người khác, và phần đông thì “tụ tập” ở các tầng dưới thấp hơn. Theo thời gian, lượng người tụ tập ngày càng đông và dẫn đến tình trạng “kẹt người” (ai từng đi hội chùa ở núi cao sẽ biết chuyện này).

Hẳn bạn đã mường tượng ra được vấn đề : xây nhà cao mà không có thang máy thì … khỏi ở ! Đây cũng có thể xem là lý do tại sao trong quá khứ, không có nhiều căn hộ có nhiều tầng, bởi leo nhiều thì mệt … Rồi thang máy ra đời và kiến trúc thay đổi : nhiều cao ốc mọc lên như nấm mà thang máy là thứ chắc chắn phải có trong bản thiết kế.

Quay lại với nghiên cứu của IBM và 3M, thứ vật liệu mà 2 hãng này đang phát triển có tính chất tương tự như thang máy trong cao ốc : giúp nhiệt nhanh chóng thoát ra khỏi môi trường.

 

Latest IC Design Articles

Most Read IC Design Articles

Chat Zalo