Không chỉ là nhà sản xuất chip A9 cho thế hệ iPhone tiếp theo, Samsung còn có thể đóng vai trò là nhà chế tạo chip Snapdragon 820 cho Qualcomm.
Samsung sẽ giúp Qualcomm sản xuất chip Snapdragon 820Không chỉ là nhà sản xuất chip A9 cho thế hệ iPhone tiếp theo, Samsung còn có thể đóng vai trò là nhà chế tạo chip Snapdragon 820 cho Qualcomm. Bo mạch chủ không quạt, tự mở máy theo lịchBo mạch chủ (mainboard) cỡ nhỏ mới của Giada giúp máy tính có khả năng tự động mở theo lịch định sẵn khá độc đáo. Giá linh kiện sản xuất Galaxy S6 Edge thuộc hàng đắt nhấtChiếc điện thoại màn hình cong của Samsung có chi phí sản xuất là 290 USD, thuộc hàng đắt nhất trong số các smartphone có mặt trên thị trường, theo phân tích của hãng IHS. WD giới thiệu loạt ổ NAS My Cloud phiên bản mớiDòng sản phẩm ổ cứng mạng My Cloud mới của WD được thiết kế nhắm vào nhu cầu lưu trữ của người dùng chuyên nghiệp và doanh nghiệp nhỏ. MSI ra mắt loạt 3 bo mạch chủ mini-ITX tích hợp vi xử lý Braswell tiết kiệm điệnMicro-Star Internation (MSI) đã vừa ra mắt loạt bo mạch chủ mini-ITX mới tích hợp các vi xử lý thế hệ Braswell - dòng chip thay thế cho Bay Trail-D với tên gọi lần lượt là N3050I ECO, N3150I ECO và N3700I ECO. Rò rỉ về APU AMD Zen với cache L2 riêng cho mỗi nhân CPU, tối đa 16 nhânTheo trang Fudzilla, kiến trúc APU sắp tới của AMD mang tên Zen sẽ sử dụng thiết kế dạng monolithic (tạm dịch là nguyên khối). Biostar ra mắt bo mạch chủ cho hệ thống máy tính “phom nhỏ” Hãng BIOSTAR vừa cho ra mắt bo mạch chủ mới nhất có kích thước vừa với các thùng máy chuẩn micro-ATX, sử dụng chipset Intel H81 có tên gọi H81MDC-LSP. Sắp tới sẽ có ở SSD cỡ lớnCác công ty này đã lên kế hoạch chi hơn 18 tỷ USD cho sản xuất chip 3D NAND trong vài năm tới, một sự đầu tư khổng lồ, thậm chí so với cả việc sản xuất máy tính và chip xử lý. Ổ cứng di động siêu bền dung lượng khủng 1TB của LaCieKhông chỉ bền bỉ, LaCie Rugged Thunderbolt còn có khả năng truyền tải dữ liệu với tốc độ cao và tương thích với cả Mac và Windows Intel: một số CPU đời Skylake sẽ được tích hợp GPU Iris 6100 nhưng TDP chỉ 15WTại hội nghị Intel Developer Forum đang diễn ra, Intel đã đề cập về khả năng đồ họa của Skylake, thế hệ vi kiến trúc kế nhiệm cho Broadwell. Phần mềm thiết kế Siemens NX10 ra mắt tại Việt NamPhiên bản mới nhất của phần mềm NX cải thiện nhiều chức năng ấn tượng và thân thiện hơn đối với người dùng. GlobalFoundries hợp tác với Samsung để áp dụng tiến trình sản xuất chip 14nmGlobalFoundries, viết tắt là GloFo mới đây công bố sự hợp tác với Samsung để bước qua tiến trình sản xuất chip bán dẫn 14nm, một sự hợp tác chiến lược để cạnh tranh với các đối thủ, nhất là Intel. Intel giới thiệu bộ vi xử lý thế hệ thứ 5 tại Việt NamIntel Việt Nam vừa giới thiệu bộ vi xử lý thế hệ thứ 5, dòng Intel Core 14 nm với nhiều cải tiến về hiệu năng hoạt động và đồ họa, kéo dài thời lượng dùng pin hơn so với thế hệ vi xử lý trước đó. Thế hệ chip Samsung Exynos kế tiếp sẽ dùng nhân CPU tùy biến "Mongoose"?Theo trang SamMobile, Samsung có thể sẽ sử dụng nhân CPU tùy biến của riêng mình trong thế hệ SoC Exynos kế tiếp chứ không tiếp tục dùng nhân có sẵn do ARM thiết kế. Nhân tùy biến này có tên mã là Mongoose với xung nhịp tối đa vào khoảng 2,3GHz. TSMC tiếp tục trúng thầu sản xuất chip cho iPhone 6C?Một số nguồn tin nói rằng, ngoài việc trúng thầu đơn hàng cung cấp bộ vi xử lý A9 cho iPhone 6s/ 6s Plus, đơn hàng sản xuất bộ vi xử lý cho iPhone 6c tiếp tục rơi về tay TSMC của Đài Loan. |
|
|
|
More Articles...
|
|
Page 20 of 126 |