Trung tâm đào tạo thiết kế vi mạch Semicon


  • ĐĂNG KÝ TÀI KHOẢN ĐỂ TRUY CẬP NHIỀU TÀI LIỆU HƠN!
  • Create an account
    *
    *
    *
    *
    *
    Fields marked with an asterisk (*) are required.
semicon_lab.jpg

Sản phẩm vi mạch

Samsung sẽ giúp Qualcomm sản xuất chip Snapdragon 820

Samsung sẽ giúp Qualcomm sản xuất chip Snapdragon 820                                                

                                                Không chỉ là nhà sản xuất chip A9 cho thế hệ iPhone tiếp theo, Samsung còn có thể đóng vai trò là nhà chế tạo chip Snapdragon 820 cho Qualcomm.

Read more...
 

Bo mạch chủ không quạt, tự mở máy theo lịch

 Bo mạch chủ không quạt, tự mở máy theo lịch                             

                             Bo mạch chủ (mainboard) cỡ nhỏ mới của Giada giúp máy tính có khả năng tự động mở theo lịch định sẵn khá độc đáo.

Read more...
 

Giá linh kiện sản xuất Galaxy S6 Edge thuộc hàng đắt nhất

Giá linh kiện sản xuất Galaxy S6 Edge thuộc hàng đắt nhất                                             

                                        Chiếc điện thoại màn hình cong của Samsung có chi phí sản xuất là 290 USD, thuộc hàng đắt nhất trong số các smartphone có mặt trên thị trường, theo phân tích của hãng IHS.

Read more...
 

WD giới thiệu loạt ổ NAS My Cloud phiên bản mới

WD giới thiệu loạt ổ NAS My Cloud phiên bản mới                                                   

                              Dòng sản phẩm ổ cứng mạng My Cloud mới của WD được thiết kế nhắm vào nhu cầu lưu trữ của người dùng chuyên nghiệp và doanh nghiệp nhỏ.

Read more...
 

MSI ra mắt loạt 3 bo mạch chủ mini-ITX tích hợp vi xử lý Braswell tiết kiệm điện

MSI ra mắt loạt 3 bo mạch chủ mini-ITX tích hợp vi xử lý Braswell tiết kiệm điện                                                

                                         Micro-Star Internation (MSI) đã vừa ra mắt loạt bo mạch chủ mini-ITX mới tích hợp các vi xử lý thế hệ Braswell - dòng chip thay thế cho Bay Trail-D với tên gọi lần lượt là N3050I ECO, N3150I ECO và N3700I ECO.

Read more...
 

Rò rỉ về APU AMD Zen với cache L2 riêng cho mỗi nhân CPU, tối đa 16 nhân

Rò rỉ về APU AMD Zen với cache L2 riêng cho mỗi nhân CPU, tối đa 16 nhân                                      

                              Theo trang Fudzilla, kiến trúc APU sắp tới của AMD mang tên Zen sẽ sử dụng thiết kế dạng monolithic (tạm dịch là nguyên khối).

Read more...
 

Biostar ra mắt bo mạch chủ cho hệ thống máy tính “phom nhỏ”

Biostar ra mắt bo mạch chủ cho hệ thống máy tính “phom nhỏ”                            
                             Hãng BIOSTAR vừa cho ra mắt bo mạch chủ mới nhất có kích thước vừa với các thùng máy chuẩn micro-ATX, sử dụng chipset Intel H81 có tên gọi H81MDC-LSP.
Read more...
 

Sắp tới sẽ có ở SSD cỡ lớn

Sắp tới sẽ có ở SSD cỡ lớn                                            

                                     Các công ty này đã lên kế hoạch chi hơn 18 tỷ USD cho sản xuất chip 3D NAND trong vài năm tới, một sự đầu tư khổng lồ, thậm chí so với cả việc sản xuất máy tính và chip xử lý.

Read more...
 

Ổ cứng di động siêu bền dung lượng khủng 1TB của LaCie

Ổ cứng di động siêu bền dung lượng khủng 1TB của LaCie                                                    

                                      Không chỉ bền bỉ, LaCie Rugged Thunderbolt còn có khả năng truyền tải dữ liệu với tốc độ cao và tương thích với cả Mac và Windows

Read more...
 

Intel: một số CPU đời Skylake sẽ được tích hợp GPU Iris 6100 nhưng TDP chỉ 15W

Intel: một số CPU đời Skylake sẽ được tích hợp GPU Iris 6100 nhưng TDP chỉ 15W                                        

                               Tại hội nghị Intel Developer Forum đang diễn ra, Intel đã đề cập về khả năng đồ họa của Skylake, thế hệ vi kiến trúc kế nhiệm cho Broadwell.

Read more...
 

Phần mềm thiết kế Siemens NX10 ra mắt tại Việt Nam

Phần mềm thiết kế Siemens NX10 ra mắt tại Việt Nam                             

                                 Phiên bản mới nhất của phần mềm NX cải thiện nhiều chức năng ấn tượng và thân thiện hơn đối với người dùng.

Read more...
 

GlobalFoundries hợp tác với Samsung để áp dụng tiến trình sản xuất chip 14nm

GlobalFoundries hợp tác với Samsung để áp dụng tiến trình sản xuất chip 14nm                                  

                                GlobalFoundries, viết tắt là GloFo mới đây công bố sự hợp tác với Samsung để bước qua tiến trình sản xuất chip bán dẫn 14nm, một sự hợp tác chiến lược để cạnh tranh với các đối thủ, nhất là Intel.

Read more...
 

Intel giới thiệu bộ vi xử lý thế hệ thứ 5 tại Việt Nam

Intel giới thiệu bộ vi xử lý thế hệ thứ 5 tại Việt Nam                                                

                                          Intel Việt Nam vừa giới thiệu bộ vi xử lý thế hệ thứ 5, dòng Intel Core 14 nm với nhiều cải tiến về hiệu năng hoạt động và đồ họa, kéo dài thời lượng dùng pin hơn so với thế hệ vi xử lý trước đó.

Read more...
 

Thế hệ chip Samsung Exynos kế tiếp sẽ dùng nhân CPU tùy biến "Mongoose"?

Thế hệ chip Samsung Exynos kế tiếp sẽ dùng nhân CPU tùy biến                                  

                                   Theo trang SamMobile, Samsung có thể sẽ sử dụng nhân CPU tùy biến của riêng mình trong thế hệ SoC Exynos kế tiếp chứ không tiếp tục dùng nhân có sẵn do ARM thiết kế. Nhân tùy biến này có tên mã là Mongoose với xung nhịp tối đa vào khoảng 2,3GHz.

Read more...
 

TSMC tiếp tục trúng thầu sản xuất chip cho iPhone 6C?

TSMC tiếp tục trúng thầu sản xuất chip cho iPhone 6C?                                         

                                  Một số nguồn tin nói rằng, ngoài việc trúng thầu đơn hàng cung cấp bộ vi xử lý A9 cho  iPhone 6s/ 6s Plus, đơn hàng sản xuất bộ vi xử lý cho iPhone 6c tiếp tục rơi về tay TSMC của Đài Loan.

Read more...
 

Samsung sẽ sản xuất chip cho iPhone 7

Samsung sẽ sản xuất chip cho iPhone 7                                        

               Samsung sẽ là nhà cung cấp chip cho iPhone thế hệ kế tiếp, Bloomberg cho hay.

Read more...
 

Samsung làm mới dòng SSD 850 EVO với giao tiếp M.2 và m.SATA

Samsung làm mới dòng SSD 850 EVO với giao tiếp M.2 và m.SATA                                          

                                 Sau phiên bản 2,5 inch, Samsung tiếp tục ra mắt hai mẫu SSD mới của dòng 850 EVO, sử dụng giao tiếp M.2 và m.SATA hướng đến ultrabook và các máy tính nhỏ gọn khác.

Read more...
 

Qualcomm bác tin đồn sắp có chip Snapdragon 815

Qualcomm bác tin đồn sắp có chip Snapdragon 815                                                                         

                                     Nhà cung cấp chip di động lớn nhất thế giới Qualcomm vừa tuyên bố không có kế hoạch sản xuất bộ xử lý 8 nhân Snapdragon 815 như những đồn thổi trước đây, theo GSMArena tường thuật.

Read more...
 

Huawei ra mắt vi xử lí 8 nhân Kirin 930

Huawei ra mắt vi xử lí 8 nhân Kirin 930                                    

                      Huawei (Trung Quốc) đã chính thức giới thiệu mẫu chip di động mới nhất của mình là Kirin 930.

Read more...
 
Page 20 of 126

Latest IC Design Articles

Related Articles

Most Read IC Design Articles

Chat Zalo