Một hình ảnh mới bị rò rỉ của bo mạch chủ iPhone 6s đã cho thấy thiết bị này sẽ sử dụng một modem Qualcomm mới cho phép kết nối mạng 4G LTE Cat.6 và giảm tiêu thụ năng lượng.
Như bạn có thể thấy trong ảnh, bo mạch chủ này dùng chip Qualcomm MDM9635M. Nó được sản xuất trên quy trình 20nm mới, làm giảm kích thước, mức tiêu thụ năng lượng và cả nhiệt độ.
Chip mới này cũng được biết đến với tên gọi modem 9X35 Gobi và hỗ trợ kết nối LTE Cat.6 có thể đạt tốc độ download lên tới 300Mbps và upload lên tới 50Mpbs. Việc dùng modem nhỏ hơn này có thể cung cấp cho Apple một số không gian để họ tích hợp cảm ứng lực Force Touch hoặc có lẽ là một pin lớn hơn.
Dự kiến những chiếc iPhone 6s và iPhone 6s Plus sẽ có mặt chính thức vào tháng 9, nhưng những tin đồn gần đây nói rằng quá trình sản xuất hàng loạt của chúng đã bắt đầu vào tháng 7 và vài bức ảnh bộ khung thực tế của máy đã bị rò rỉ.
