Trung tâm đào tạo thiết kế vi mạch Semicon


  • ĐĂNG KÝ TÀI KHOẢN ĐỂ TRUY CẬP NHIỀU TÀI LIỆU HƠN!
  • Create an account
    *
    *
    *
    *
    *
    Fields marked with an asterisk (*) are required.
semicon_lab.jpg

Galaxy S6 sẽ có camera 20MP và tính năng OIS

Galaxy S6 sẽ có camera 20MP và tính năng OIS                  

                   Một nguồn tin từ Hàn Quốc mới tiết lộ, mẫu smarphone cao cấp Galaxy S6 sẽ được Samsung trang bị camera có khả năng chống rung quang học OIS cùng với độ phân giải cao lên tới 20MP.

Thông tin nội bộ trên bị lộ từ bộ phận sản xuất Điện từ - Cơ khí SEM (Samsung Electro-Mechanics) của Samsung – nơi mà hiện đang cung cấp các module camera 16MP OIS cho các mẫu Galaxy Note 4. Dự án module camera 20MP OIS mà bộ phận SEM đã kết thúc nghiên cứu và đang tiến hành thử nghiệm, sẽ được ứng dụng ngay trên mẫu Galaxy S6 dự kiến sẽ trình làng vào tháng 3 tới đây.

Galaxy S6 sẽ có camera 20MP và tính năng OIS

 Trong khi module camera mới vẫn sẽ được Samsung sử dụng cảm biến ảnh do Sony sản xuất, giống như các module camera trước đây, thì ít khả năng Galaxy S6 sẽ có thêm tùy chọn chip xử lý Snapdragon 810. Thay vào đó, Samsung sẽ chỉ dùng duy nhất chip xử lý Exynos do chính mình phát triển, do lo ngại vấn đề quá nhiệt của chip mới Snapdragon 810 gây nên suy giảm hiệu năng hệ thống.

Galaxy S6 sẽ có camera 20MP và tính năng OIS

 Hồi trung tuần tháng 10 năm ngoái, Samsung đã giới thiệu chip 8 nhân Exynos 7 được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 20nm, có hiệu suất cao hơn 57% so với thế hệ Exynos 5. Chip Exynos 7 đóng gói 4 nhân Cortex-A57 + 4 nhân Cortex-A53, trên công nghệ kiến trúc big.LITTLE HMP và MIC cho hiệu năng cao. Nguồn tin Bloomberg cho biết, Samsung đã đầu tư số tiền 15 triệu USD để xây dựng nhà máy sản xuất gần Seoul cho việc đóng gói chip thế hệ mới Exynos 7 này.

 Nguồn: bongdaplus.vn

 

Latest IC Design Articles

Related Articles

Most Read IC Design Articles

Chat Zalo