Nhà thiết kế Antoine Brieux chia sẻ ý tưởng điện thoại thế hệ mới của Apple mang tên iPhone 5 LM với bộ vỏ dùng chất liệu Liquidmetal giúp chống xước cao, và cứng hơn nhiều so với các hợp kim khác.

     Bản nâng cấp của Samsung Galaxy S đời đầu chạy chip dual core 1 GHz đã có mặt trên các kệ hàng với giá gần 10 triêu.

     Bản nâng cấp này sửa một số lỗi và thêm tính năng tự động vô hiệu hoá Java Web plug-in nếu máy chạy Snow Leopard không dùng sau 35 ngày.

     Trong nỗ lực giảm thiểu chi phí cho hệ điều hành thế hệ mới, Microsoft buộc phải từ bỏ việc phát phim, ca nhạc từ ổ đĩa quang trên phần mềm Windows Media Player.

     Công ty TSMC (Taiwan Semiconductor Company) phát triển thành công vi xử lý xung nhịp siêu cao dựa trên nền kiến trúc ARM Cortex-A9 giúp chạy ứng dụng nhanh và chơi mượt các game 3D mới nhất.

     Ngoài kiểu dáng mỏng hơn phiên bản cũ 20%, điện thoại mới của Apple còn có vỏ mặt sau làm bằng kim loại cùng cổng kết nối máy tính nhỏ gọn hơn.

     Máy tính bảng thế hệ 2 của Apple phiên bản dùng chip A5 mới (được sản xuất trên quy trình hiện đại hơn 32 nm) bắt đầu được bán ra với giá khởi điểm 400 USD.

     Dòng TX siêu mỏng của Sony, Canon 500 HS với zoom quang lớn hay Fujifilm Z900EXR với kiểu dáng mạnh mẽ là những model đáng chú ý.

      Alienware M14x có giá bán thấp nhất,1.100 USD , sau đó đến M17x giá từ 1.500 USD và M18x là từ 2.000 USD.

     Việc trang bị bộ vi xử lý lõi tứ Exynos 4 (do chính Samsung sản xuất) đã giúp điện thoại Galaxy mới đánh bại được đối thủ trong các thử nghiệm ban đầu về tốc độ.

     Sản phẩm thuộc danh sách "Top smartphone" của LG thời điểm này, trang bị màn hình IPS với cấu trúc ma trận RGB.

      Microsoft vừa đưa Việt Nam vào danh sách các quốc gia cho phép mua ứng dụng trên kho phần mềm smartphone của mình cùng 22 quốc gia khác.

       Điện thoại One S mỏng nhất 7,8 mm của HTC xuất hiện phiên bản "ăn theo" ở Trung Quốc với giá bán được dự đoán dưới 5 triệu đồng.

          Galaxy S III lõi tứ vừa ra mắt có kích thước màn hình lớn hơn hẳn người tiền nhiệm, kiểu dáng mềm mại và dày hơn 0,1 mm so với S II tiền nhiệm lõi kép.