CÁC ĐỊNH NGHĨA KHÁC: Thống nhất tên gọi các trạng thái của chuẩn lắp ráp và các phương thức giải quyết lỗi, phương pháp kiểm tra và các tiêu chí hỗ trợ trong công tác giám sát khi Lắp ráp điện tử.
Lớp phủ bảo vệ thân linh kiện: (meniscus component) là vật liệu bằng sứ, nhựa hay nhựa tổng hợp bao bọc “khum khum” bên ngoài (menicus) thân linh kiện (thường là tụ sứ, cuộn cảm nhỏ) bị lan tỏa lấn xuống làm che phủ một phần chân linh kiện (xuyên lỗ). Phần này cách điện nên nếu lan sâu có thể ảnh hưởng đến mối hàn khi hàn sóng (wave soldering).
Đường kính dây dẫn: (wire diameter) Đường kính đo được bên ngoài dây dẫn điện bao gồm cả phần vỏ cách điện.
Đường kính lõi dây dẫn: (core wire diameter) Đường kính phần kim loại dẫn điện bên trong phần cách điện của dây dẫn điện.
Vòng dây quấn thừa: (wire overwrap) Số vòng dây quấn nhiều hơn số lượng vòng yêu cầu.
Vòng dây thừa chồng chéo : (wire overlap) Số vòng dây thừa quấn chồng lên phần dây đã được quấn trước đó.
Chuẩn chấp thuận: (acceptance criteria) Mức độ đạt được được các bên chấp nhận và đồng thuận cho rằng: đạt yêu cầu (căn cứ vào các khía cạnh sản phẩm)
_ Các bên là bên sản xuất, bên mua/bán hàng và khách hàng.
_ Các khía cạnh sản phẩm là công nghệ, kỹ thuật, an toàn.
_ Chuẩn chấp thuận có các trạng thái tương ứng các cấp độ cao xuống thấp, được xếp theo thứ tự là mục tiêu, chấp thuận, lỗi, chưa phân định và tích lũy các trạng thái.
Mục tiêu: (target condition) Mức hoàn hảo/lý tưởng đây là mức không thường xuyên đạt được và cũng không cần thiết phải luôn đạt và cần duy trì vì khả năng tốn kém là chắc chắn.
Chấp thuận: (acceptance condition) Chưa đạt mức hoàn hảo nhưng được các bên chấp thuận dựa trên các khía cạnh sản phẩm. Đây là mức đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm lắp ráp điện tử và mức độ đồng nhất của chúng.
Lỗi: (defect condition) Không đạt được mức chấp thuận, lỗi cần được khắc phục lại bằng sửa chữa(repair), làm lại (rework), chỉnh sửa (modify) hay hủy bỏ (reject). Các hành động cho các việc này (được gọi chung là xử lý), cần thiết và tốt nhất là được làm chính xác giống như qui trình công nghệ được phê duyệt sản xuất trước đây. Sản phẩm lỗi sau xử lý có thể được tái sử dụng hoặc hủy bỏ tùy theo tiêu chí thỏa thuận với khách hàng hay chính sách riêng của công ty.
Chưa phân định: (conditions not specified) Tức chưa thể nói là lỗi, cũng không phải là nguy cơ lỗi nhưng vẫn có thể chấp thuận.
Lỗi (do) Tích lũy các tình trạng: (combined conditions) Mỗi một tình trạng xét đơn lẻ đều không phải lỗi của công đoạn tương ứng, nhưng sai số cho phép của chúng lại tích lũy thành (incremental) sai số cho một công đoạn sau đó rơi vào lỗi.
Chỉ số điều kiện qui trình (hay Dấu hiệu/dấu vết Nguy cơ lỗi): (process indicator conditions) Không phải lỗi, nhưng có nhiều dấu hiệu/dấu vết cho thấy qui trình đang thực hiện sẽ sinh ra lỗi (trong tương lai gần) nếu không chặn nguyên nhân gây ra dấu hiệu/dấu vết đó. Đây là một “cảnh báo sớm” cho thấy việc kiểm soát qui trình có “lỗ hổng” hoặc “sắp hình thành các lỗ hổng” cần xem xét nghiên cứu để có biện pháp ngăn chặn.
Giải quyết: (disposition) Cách quyết định Lỗi/Nguy cơ lỗi/Chưa phân định/Lỗi Tích lũy đã xảy ra sẽ được chọn xử lý như thế nào trong các cách bốn cách như sau (1) sửa chữa, (2) làm lại, (3)chỉnh sửa hay (4)hủy bỏ và theo trình tự thực hiên sẽ như thế nào trong cách đã chọn.
Sửa chữa: (repair) Là hành động khôi phục lại khả năng, chức năng cho một bảng mạch điện sai hỏng chiếu theo các chuẩn chấp thuận. Sửa chữa là làm thế nào đó để trả mạch điện về đúng với nguyên thủy theo thiết kế.
Làm lại: (rework) Là hành động khôi phục lại khả năng, chức năng cho một bảng mạch điện với các qui trình công nghệ/kỹ thuật như đã sử dụng để sản xuất ra chúng hay thực hiện trên một qui trình tương đương (có chứng thực).
Chỉnh sửa: (modify) là hành động sửa đổi các khả năng chức năng của một sản phẩm nhằm đáp ứng những tiêu chí chấp thuận mới, các thay đổi được kiểm soát kèm theo bảng vẽ hoặc tài liệu liên quan thường đi theo với hợp đồng lô hàng mới. Sửa đổi chỉ nên thực hiện khi có đủ hướng dẫn cụ thể bằng văn bản và được cho phép.
Hủy bỏ: (reject) Là hành động loại bỏ hẳn sản phẩm lỗi sao cho chúng không thể quay trở lại “trà trộn” trong sản xuất gây ra tình trạng không đồng nhất và không thể kiểm soát. Hủy bỏ có thể áp dụng cho cả bảng mạch điện hoặc cho từng chi tiết thuộc bảng mạch điện hay ngay khi chúng còn là linh kiện chưa tham gia lắp ráp thành bảng mạch điện.
Phương pháp kiểm tra: (inspection methodology) Khi đưa ra phán quyết “chấp thuận” hay “lỗi” phải dựa vào các tài liệu liên quan (tài liệu đề ra tiêu chí “chấp thuận”) như bản vẽ, tiêu chuẩn kỹ thuật, tài liệu tham khảo hay các điều khoản hợp đồng và các chính sách.
Để có được một phán quyết đúng cần chọn đúng phương pháp, người đưa ra phán quyết phải căn cứ vào một bảng hướng dẫn đã được thẩm định và duyệt ban hành, lấy đó làm cơ sở chuẩn mực cho phần việc được giao.
Phương pháp kiểm tra có thể được áp dụng các phép đo kích thước thực tế các tình trạng chi tiết linh kiện (vị trí tương đối, độ lệch …), bảng mạch (khoảng cách các đường mạch), các kích thước kết nối cơ khí và đếm số lượng các tiêu chí liên quan (ví dụ đếm vòng dây, vòng ren).
Khi dùng kỹ thuật kiểm tra tự động cần chú ý dựa vào các tài liệu hướng dẫn thiết kế bảng mạch và dữ liệu/số liệu từ các nguồn thông tin này (CAD, gerber…).
Khi sử dụng các phép đo nhiệt độ, mật độ hoặc các giá trị hóa tính, lý tính khác, thì thiết bị đo phải được cân chỉnh theo chuẩn các cấp (địa phương, quốc gia, vùng lãnh thổ, quốc tế), được sử dụng khi và chỉ khi còn trong hạn cho phép và tốt nhất là có thang đo phù hợp trong ngành lắp ráp điện tử
Lấy mẫu và xác suất thống kê cũng được áp dụng như một trong những phương pháp kiểm tra, kết quả của nó không chỉ ra sản phẩm lỗi hỏng mà cho biết xu hướng lỗi có thể xảy ra.
Thẩm định kích thước: (verification of diamensions) Tất cả các phán quyết đưa ra để có tính thuyết phục cao cần dựa vào những kết quả là con số cụ thể bằng các cách đo đạc mà thẩm định viên có. Các thông số trong sách này không buộc bạn đọc phải tuyệt đối tuân theo mà nên thống nhất với các bên dựa vào các khía cạnh sản phẩm.
Ánh sáng phục vụ kiểm tra, kiểm soát: (lighting) Đưa ra phán quyết về sản phẩm bằng ngoại quan luôn cần sự quan sát không bị hạn chế mới mong có được kết quả chính xác, để làm được điều đó việc bố trí ánh sáng đầy đủ là một trong những yêu cầu quan trọng. Mức sáng theo IPC đề nghị là 1000 lm/m2. Màu nhiệt của nguồn sáng thuận tiện cho để phân biệt tốt nhất đặc tính bảng mạch in/điện và các hư hỏng là từ 3000oK – 5000oK.
Hỗ trợ phóng đại quang học: (magnification aids) Với sự kiểm tra trực quan ngoài ánh sáng đầy đủ, cần thiết phải có hỗ trợ phóng đại quang học và ngày nay có thể nói hầu hết các sản phẩm hiện đại đều cần dùng. Các độ phóng đại để kiểm tra trực quan được đề nghị như sau:
Độ rộng đường mạch (L) và đường kính (D) mặt hàn | Độ phóng đại | |
Thang để kiểm tra | Mức tối đa để xét (lại) | |
L/D > 1mm (L/D > 0.0394in) | 1.5X – 3X | 4X |
0.5mm < L/D < 1.0mm (0.0197in < L/D < 0.0394in) | 3X – 7.5X | 10X |
0.25mm < L/D < 0.5mm (0.00984in < L/D < 0.0197in) | 7.5X – 10X | 20X |
L/D < 0.25mm (L/D < 0.00984in) | 20X | 40X |
Qui trình yêu cầu PHẢI rửa (cleaning) | Không yêu cầu phóng đại, trừ khi sản phẩm thuộc hạng 6 - 8 |
Qui trình không cần rửa (no – clean) | Không yêu cầu phóng đại, trừ khi sản phẩm thuộc hạng 6 - 8 |
Sơn/phủ bảo vệ bảng mạch | Không yêu cầu phóng đại, trừ khi sản phẩm thuộc hạng 6 – 8. Dùng 4X |
Kiểm tra hư hỏng bên ngoài thân dây nối/vỏ linh kiện | Không yêu cầu phóng đại, trừ khi sản phẩm thuộc hạng 6 -8 |
