

Khi phân tách bảng mạch dùng cách bẻ gập bảng mạch theo các đường xẻ rãnh hình chữ V, phần không có đường cắt mà chỉ có lỗ khoan có thể gãy một cách ngẫu nhiên mà gây ra tách lớp cục bộ, ta có hiện tượng tách lớp ở rìa bảng mạch do ứng lực.


Tách lớp ở rìa sâu có thể làm lộ phần sợi dệt bên trong và có thể phá hủy phần đường mạch in dẫn điện.
Ngoài ra dọc theo đường cắt sau khi tách bảng mạch có thể xuất hiện hiện tượng xơ của lưới dệt bảng mạch tại mép cạnh vừa tách ra, một số trường hợp gây ra tách lớp mạnh.
Cách tốt nhất để tách bảng mạch là dùng máy cắt V hoặc máy cắt mũi phay (router) tốc độ cao, tuy nhiên nếu không chú ý chăm sóc dao cắt, mũi cắt chúng ta vẫn đối mặt với tách lớp với các xơ của lưới dệt như trong hình dưới đây gay nguy cơ tiềm ấn mất an toàn điện.
